| 主权项 |
1.一种散热装置,为包含有:该下主体之环状下侧壁内侧为收容有一上主体于其内,并使上主体与下主体内部形成有一密闭空间,且于上主体之四周边缘与下主体之下侧壁间形成有连通状间隙,此间隙为可填入焊料于其内,用以将上主体及下主体焊合成为一体;该工作流体为充填于上、下主体之密闭空间内;及一多孔结构,为设置于上主体及下主体之密闭空间的内部表面,用以增加热传导的速率及吸附该工作流体之蒸气使用。2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该上主体为容置于下主体之下侧壁内部,且上主体可进一步设有向下延伸之上侧壁,并于上侧壁底部朝外伸设出一延伸部,并使延伸部的边缘与下主体之上侧壁间形成有一内凹之环状连通状间隙,此间隙亦可以焊料将上主体及下主体焊合成为一体。3.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该多孔结构系将一金属粉末烧结于该上主体及下主体之内部表面,且金属粉末系在真空或还原气体或惰性气体环境下进行烧结而成。4.如申请专利范围第3项所述之散热装置,其中该金属粉末为铜粉、镍粉、银粉及其混合物或合金粉。5.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该多孔结构的厚度为烧结之金属粉末半径的2至10倍。6.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该多孔结构系将该上主体及下主体之内部表面加以粗糙化所形成。7.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该工作流体的充填量系该多孔结构之孔隙率的0.5至2倍。8.如申请专利范围第1项之散热装置,其中该密闭空间内部压力系介于100torr至110-3torr之间。9.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该上、下主体一侧边尚设置有一抽真空管,且抽真空管一端与该散热装置内部密闭空间相连通,而另端为呈密封状态。10.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该上、下主体一侧边为进一步设置有一中空管柱,且该中空管柱的二端系与该散热装置内部密闭空间相连通。11.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该上主体及下主体系以铜、铝或其合金为材质12.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该焊料为银基或铜基或镍基或锡基之焊料。图式简单说明:第一图 系为习知散热装置之剖面图。第二图 系为本创作较佳具体实施例之立体外观图。第三图 系为本创作较佳具体实施例之剖面图。第四图 系为本创作另一较佳具体实施例之剖面图。第五图 系为本创作又一较佳具体实施例之散热装置之立体外观图。第六图 系为本创作第四较佳实施例之散热装置之剖面图。第七图 系为本创作第五较佳实施例之剖面图。 |
