发明名称 | 导管尖端成型技术 | ||
摘要 | 本发明系提供一种导管尖端成型技术,系由原始导管、半成导管、导管、心轴(一)、心轴(二)、模具、加热、冷却成型及内埋物所构成,其结构特征系为原始导管管内放入心轴(一),同时放入模具内,经由加热器加热,以特定温度加热一定时间后,原始导管(一)软化至熔融状态,此时原始导管(一)由外向前推进,将熔融之前端布满整个模具,经由冷却成型将熔融状态之原始导管(一)温度降低进而成型,此时取出心轴(一),完成半成导管;此时将心轴(二)套上内埋物后,穿入半成套管内,经由加热器作再次加热,于特定温度加热一定时间后,熔融之半成导管便包围或黏着内埋物,由于内埋物之内缘大于心轴(二)之最大外缘,而于冷却器降低温度,取下心轴(二)后,便留于导管之尖端,增加导管尖端之硬度者。 | ||
申请公布号 | TW200412246 | 申请公布日期 | 2004.07.16 |
申请号 | TW092100731 | 申请日期 | 2003.01.14 |
申请人 | 邦拓生物科技股份有限公司 | 发明人 | 蓝志明 |
分类号 | A61M25/16 | 主分类号 | A61M25/16 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北市仁爱路三段一三六号八楼之三 |