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发明名称
脆性材料基板之划线方法及其装置
摘要
脆性材料基板之划线方法,系在脆性材料基板之表面将复数条划线以彼此交叉之方式形成的方法,藉由划线机构(用以对脆性材料基板之表面施加短周期之打点冲击,藉以在该脆性材料基板内产生高渗透之垂直裂痕)在第1方向形成至少一条划线。然后,藉由该划线机构,以与第1方向上之划线间不产生交点之方式,来形成与第1方向上之至少一条划线交叉的第2方向上之至少一条划线。
申请公布号
TW200415389
申请公布日期
2004.08.16
申请号
TW092129244
申请日期
2003.10.22
申请人
三星钻石工业股份有限公司
发明人
前川和哉;江岛谷彰
分类号
G02F1/13
主分类号
G02F1/13
代理机构
代理人
林镒珠
主权项
地址
日本
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