发明名称 模组化机壳
摘要 一种模组化机壳,系组装于电脑主机内部以容置电脑硬体之模组,包括有一符合工业通用规格5.25〞之机壳,于机壳内定义出一容置空间及一设于前述机壳两侧之装设部所构成,于装设部与机壳两侧定义出一闪避空间,让机壳装设于电脑主机内部时,可透过前述之闪避空间以闪避电脑主机内部之定位结构。
申请公布号 TWM241943 申请公布日期 2004.08.21
申请号 TW092210339 申请日期 2003.06.06
申请人 悦舍科技股份有限公司 发明人 施水源
分类号 H05K5/00 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人 黄志扬 台北市中山区长安东路一段二十三号十楼之一
主权项 1.一种模组化机壳,包括有:一符合工业通用规格5.25〞电脑主机之机壳,于机壳内定义出一容置空间;及一设于前述机壳两侧之装设部,于装设部与机壳两侧定义出一闪避空间;藉由装设部与机壳两侧之间的闪避空间,让机壳装设于电脑主机内部时,可透过前述之闪避空间以闪避电脑主机内部之定位结构。2.如申请专利范围第1项所述之模组化机壳,其中,该机壳系由一上、下盖板及一组配于上、下盖板之间的第一、二侧板所构成,于上、下盖板上设有组设孔,并于第一、二侧板对应前述组设孔之位置设有定位部。3.如申请专利范围第2项所述之模组化机壳,其中,该装设部系由上、下盖板一体同向内弯折形成。4.如申请专利范围第1项所述之模组化机壳,其中,该容置空间内设有定位架以分隔出多个置放槽。5.如申请专利范围第1项所述之模组化机壳,其中,该容置空间之一开口端上设有支持部。6.如申请专利范围第5项所述之模组化机壳,其中,该支持部对应每一置放槽处配置有锁具。7.如申请专利范围第1项所述之模组化机壳,其中,该容置空间之一开口端上可设有一面板,该面板上开设有供显示灯组装之组装孔。图式简单说明:第1图,系习知模组化机壳与电脑主机之配置方式示意图。第2图,系本创作之立体外观示意图。第3图,系本创作之立体分解示意图。第4图,系本创作之实施态样示意图。第5图,系本创作之另一实施例示意图。第6图,系本创作另一实施例之使用状态示意图。
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