IC封装制程

摘要

本发明主要是有关于一种IC封装制程，尤其是一种高分子胶材填充于接脚导线内部的IC封装制程。由于在半导体IC元件结合(固晶，焊线或覆晶)之前，具有填充胶的分离延伸导线或凸块的基板或载板，所以在元件结合时将不受因导线或凸块必须连接或是封胶时底层必须密封特性的限制，而使得半导体IC元件结合及封装测试可以顺利地完成，完全可以克服产能及价格瓶颈。