以包封材料包封固定于载体上之电子元件的装置和方法

摘要

本发明系相关于一个以包封材料包封一固定于载体上之电子元件之装置，电子元件尤其是一半导体，装置包含：两个共同作用之铸模部件，其能在一包封位置之间相对彼此位移，其中的铸模部件在当关上载体时，会占据一用来界定至少一铸模孔穴的位置，以及一开口位置，在开口位置中铸模部件彼此距离被置于比包封位置下更远的位置，以及装置包含连接至铸模孔穴之包封材料之进给机构。本发明也系关于一个以包封材料包封一固定于一载体上之电子元件之方法，电子元件尤其是半导体。