发明名称 具有金属接触端子之电路基板
摘要 一种具有金属接触端子之电路基板,其中金属接触端子系贴设于电路基板上,而该金属接触端子与电路基板之接合固定主要系藉由金属接触端子周缘设置之定位片与电路基板上之定位孔相互卡设焊故在一起所致,为求金属接触端子能更稳固平贴于电路基板上,因此故于电路基板与金属接触端子之相对位置处开设至少一个以上稳固孔,当该稳固孔中浇入焊锡时即可将金属接触端子稳固且平贴固定于电路基板上,如此即可藉由装设有金属接触端子之电路基板一端形成为一般讯号传输之连接接头(如USB接头)。
申请公布号 TWM248194 申请公布日期 2004.10.21
申请号 TW092213364 申请日期 2003.07.22
申请人 希旺科技股份有限公司 发明人 詹胜雄;张辉良;黄柏苍;温国梁
分类号 H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人 洪尧顺 台北市内湖区行爱路一七六号三楼
主权项 1.一种具有金属接触端子之电路基板,其中金属接触端子主要系贴设于电路基板上,至于金属接触端子之周缘适当处系设置有至少一个定位片,而电路基板上亦设置有至少一个定位孔,该定位片系可与定位孔相互卡设在一起,另电路基板与金属接触端子之相对位置适当处则设置有一个以上之稳固孔,为其特征者。2.依据申请专利范围第1项所述之具有金属接触端子之电路基板,其中电路基板中之定位孔以两个为最佳实施数量。3.依据申请专利范围第1项所述之具有金属接触端子之电路基板,金属接触端子中之定位片以两个为最佳实施数量。4.依据申请专利范围第1项所述之具有金属接触端子之电路基板,其中稳固孔以1-2个为最佳实施数量。5.依据申请专利范围第1项所述之具有金属接触端子之电路基板,其中稳固孔之造型以圆形、椭圆形或矩形为最佳实施造型。图式简单说明:第一图所示系习知讯号接头组装示意图;第二图所示系本创作之立体分解图;第三图所示系本创作之立体组合图;第四图所示系本创作之剖视图;第五图所示系本创作之实施例图。
地址 新竹市东光路五十七号B一