球状栅极阵列(BGA)封装体之平坦化及测试

摘要

在形成封装体测试用之电接触部时，可利用用以整平电终端之测试探针来改良一元件封装体上之一球状栅极阵列或外部终端之平坦度。测试之后，封装体具有呈现经改良平坦度的外部终端而改善了一包含封装体的系统在组装期间形成之电性连接。