发明名称 具规则性排列之磨料的研磨工具制造方法
摘要 本发明系有关于一种具规则性排列之磨料的研磨工具制造方法,其系在一基材上电镀形成一布置层;之后在布置层上蚀刻复数孔洞;接着将复数研磨粒分别置入于孔洞中,使研磨粒均匀排列于基材上;于研磨粒布置完毕后,在布置层上接续电镀以形成一固结层,而将研磨粒覆盖固结于基材上;最后去除部分固结层使研磨粒部分裸露以进行研磨加工;另外可于固结层上再形成一固结加强层,以加强研磨粒与固结层之间的固结强度,以让研磨粒于进行研磨加工时不易掉落,而增加研磨工具之使用寿命。本发明系可使研磨粒依各种研磨所需排列分布于基材上,以提高研磨加工效率。
申请公布号 TW200425997 申请公布日期 2004.12.01
申请号 TW092114679 申请日期 2003.05.30
申请人 崇越科技股份有限公司 发明人 郭智辉;郭锦荣;陈裕祯
分类号 B24D3/04 主分类号 B24D3/04
代理机构 代理人 林火泉
主权项
地址 台北市大安区信义路四段二三六号十一楼