发明名称 | 具规则性排列之磨料的研磨工具制造方法 | ||
摘要 | 本发明系有关于一种具规则性排列之磨料的研磨工具制造方法,其系在一基材上电镀形成一布置层;之后在布置层上蚀刻复数孔洞;接着将复数研磨粒分别置入于孔洞中,使研磨粒均匀排列于基材上;于研磨粒布置完毕后,在布置层上接续电镀以形成一固结层,而将研磨粒覆盖固结于基材上;最后去除部分固结层使研磨粒部分裸露以进行研磨加工;另外可于固结层上再形成一固结加强层,以加强研磨粒与固结层之间的固结强度,以让研磨粒于进行研磨加工时不易掉落,而增加研磨工具之使用寿命。本发明系可使研磨粒依各种研磨所需排列分布于基材上,以提高研磨加工效率。 | ||
申请公布号 | TW200425997 | 申请公布日期 | 2004.12.01 |
申请号 | TW092114679 | 申请日期 | 2003.05.30 |
申请人 | 崇越科技股份有限公司 | 发明人 | 郭智辉;郭锦荣;陈裕祯 |
分类号 | B24D3/04 | 主分类号 | B24D3/04 |
代理机构 | 代理人 | 林火泉 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市大安区信义路四段二三六号十一楼 |