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发明名称
绝缘层上有矽晶片之鳍状元件
摘要
一种绝缘层上有矽晶片之鳍状元件,包含矽基材,覆盖于矽基材之上绝缘层,具有鳍状结构之矽控整流体,且矽控整流体之宽度能使其结构中形成一非空乏区域,及闸极层。本发明之另一态样系包含矽基材,覆盖于矽基材之上绝缘层,具有鳍状结构之矽控整流体,及部分覆盖于矽控整流体宽度之上的闸极层,使矽控整流体结构中间形成非空乏区域。故本发明之鳍状元件,具有降低半导体元件之短通道效应尺寸,更改善SOI制程鳍状元件完全空乏的情况,使得矽控整流体的操作速度更为加快,更能满足系统整合晶片之制造需求。
申请公布号
TW200428569
申请公布日期
2004.12.16
申请号
TW092115297
申请日期
2003.06.05
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
杨国男;詹宜陵;陈豪育;邓凌思;杨富量
分类号
H01L21/76
主分类号
H01L21/76
代理机构
代理人
蔡坤财
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区园区三路一二一号
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