发明名称 凸块保护颈之形成方法
摘要 一种凸块保护颈(Bump Protective Collar,BPC)之形成方法,其系在一晶圆之一表面上形成有复数个焊垫及一保护层,并于该晶圆之该些焊垫上形成复数个球状凸块,接着形成一光阻层于该保护层上,再以该些球状凸块为光罩,曝光显影该光阻层,以形成复数个凸块保护颈,该些凸块保护颈其系环绕该些球状凸块,以增加球状凸块之可靠度。
申请公布号 TW200504971 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW092119879 申请日期 2003.07.21
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 蔡骐隆
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人 张启威
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路二十六号