| 摘要 |
本发明系有关于一种具有散热片之半导体晶片封装结构及其封装方法，其中，该散热片系置于半导体晶片之上，其包括一散热片本体、一支撑部及一环状突起，该散热片本体之一表面系为一外露表面，该环状突起系环绕该外露表面，该散热片本体相对于该外露表面之另一表面设有该支撑部，该支撑部系与该半导体晶片或该支撑肋条相接触。藉此，以增加封装结构之散热面积，提高散热效率。另外，本发明亦提出一封装方法，其系利用导线架条上之定位孔及散热片架之定位孔与模具之定位销相配合，以准确且稳固地定位该散热片架，避免该散热片产生偏移。 |
