| 主权项 |
1.一种可控制温度之电子压力锅,包含:一外锅,其系具有一薄且平坦之底部,一金属板系设于该外锅之该底部之上;一单晶片温控装置,其系用以控制锅内之温度;一电热盘,其系置于该金属板之上,该电热盘系设有一温度感知器,其系与该单晶片温控装置连接,以接收该单晶片温控装置之温度讯号;及一压力开关,其系设于该外锅之该底部之下,该压力开关系与该单晶片温控装置连接,以将锅内的压力讯号传递至该单晶片温控装置。2.如申请专利范围第1项所述之可控制温度之电子压力锅,其中该金属板系由多块组合而成。3.如申请专利范围第1项所述之可控制温度之电子压力锅,其中该金属板系为单一块板。4.如申请专利范围第1项所述之可控制温度之电子压力锅,其另包含有一锅盖,其系扣合于该外锅。5.如申请专利范围第4项所述之可控制温度之电子压力锅,其中该锅盖系设有一限压阀,以当该单晶片温控装置故障时,限制锅内之压力。6.如申请专利范围第5项所述之可控制温度之电子压力锅,其中该锅盖系设有一安全阀,以当该限压阀阻塞时,释放锅内之压力。7.如申请专利范围第4项所述之可控制温度之电子压力锅,其另包含有一密封圈,其系设于该锅盖与一内锅之间,以密封锅内之压力。8.如申请专利范围第7项所述之可控制温度之电子压力锅,其中该内锅系置于该电热盘上,以接触该温度感知器。9.如申请专利范围第1项所述之可控制温度之电子压力锅,其中该金属板系可选自于冷轧板、不锈钢板与弹簧钢板之其中之一。图式简单说明:第1图:依本创作之一种可控制温度之电子压力锅之截面示意图。 |
