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发明名称
修整积体电路锁定之电路及方法
摘要
使用可程式化熔丝阵列的积体电路中的装配后修整过程提供了一种修整锁定电路。在一个实施例中,提供了一种单一电源输入到可程式化熔丝阵列的修整锁定电路。在另一个实施例中,提供了一种含有两个或多个电源输入的修整锁定电路。修整锁定电路使可程式化熔丝阵列对电源出现的过电压情况电绝缘。
申请公布号
TW200509356
申请公布日期
2005.03.01
申请号
TW093112791
申请日期
2004.05.06
申请人
凹凸科技股份有限公司
发明人
玛莉安 乌德芮 史沛纳;康斯坦丁 布可;玛莉安 尼库莱;乔治 希米恩;维欧芮 马利奈斯可
分类号
H01L23/58
主分类号
H01L23/58
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
美国
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