半导体封装结构

摘要

一种半导体封装结构，包括：半导体元件、基板、数个焊料凸块、底胶、缓冲部及焊球。基板系设置于半导体元件之下方。半导体元件之第一表面与基板之上表面之间形成接合区。数个焊料凸块配置于接合区，用以电性连接半导体元件与基板。底胶充填于接合区且包覆焊锡凸块，用以将半导体元件和基板紧密结合。缓冲部系设置于接合区，用以缓冲并控制底胶之充填。数个焊球系配置于基板之下表面。