形成金属镶嵌结构的方法

摘要

本发明提供一种形成金属镶嵌结构的方法，其包括以下步骤。首先，在一基板上形成一介电层。接着，蚀刻介电层而形成一镶嵌开口。接着，进行电浆处理以除去在介电层上之残余杂质。接着，将金属填入镶嵌开口内。藉由在镶嵌开口蚀刻之后所进行的电浆处理，可避免由于残余杂质所造成的介电层剥离现象。