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发明名称 METHOD FOR FABRICATING CHIP SIZE PACKAGE
摘要
申请公布号 KR20050035357(A) 申请公布日期 2005.04.18
申请号 KR20030070927 申请日期 2003.10.13
申请人 HYNIX SEMICONDUCTOR INC. 发明人 HONG, JOON KI
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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