| 发明名称 |
INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG111128(A1) |
申请公布日期 |
2005.05.30 |
| 申请号 |
SG20030004033 |
申请日期 |
2003.07.24 |
| 申请人 |
STAT CHIPPAC LTD |
发明人 |
JIAN JUN LI;IL KWON SHIM;GURUPRASAD BADAKERE |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/50;(IPC1-7):H01L21/44;H01L21/48;H01L21/50 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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