发明名称 可携式电脑积体电路之散热模组
摘要 本发明系提供一种可携式电脑积体电路之散热模组,其包含一热垫、一散热片、一风扇、一导风管及一过渡变相材质。此散热片有一本部及一延伸部,介于本部及延伸部间的狭小截面积配合风扇、导风管的作用下,散热片的热传递可以有效达成。其中,散热片具有一圆形接触面,经由热垫、过渡变相材质与CPU有良好的接触,可以有效解决四个条状面面积过小热传递不良的问题。
申请公布号 TW200517816 申请公布日期 2005.06.01
申请号 TW092133595 申请日期 2003.11.28
申请人 华宇电脑股份有限公司 发明人 黄颂铨
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 蔡清福
主权项
地址 台北市信义区松隆路327号2楼