发明名称 ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要 이방성 도전 필름이 절연성 결합제층과, 해당 절연성 결합제층의 편면에 규칙적 패턴으로 배열된 도전 입자와, 해당 절연성 결합제층의 편면에 적층된 절연성 접착층을 갖는다. 이방성 도전 필름의 당해 절연성 결합제층에는, 도전 입자와 중첩되지 않는 규칙적 패턴으로 절연 필러가 배열되어 있다. 이 이방성 도전 필름은 개구를 갖는 전사형을 이용하여 도전 입자와 절연 필러를 규칙적 패턴으로 배열시킴으로써 제조할 수 있고, 이방성 도전 접속시에 접속 저항을 증대시키지 않고, 도전 입자의 연결을 억제하여 쇼트의 발생을 크게 억제할 수 있다.
申请公布号 KR20160135197(A) 申请公布日期 2016.11.25
申请号 KR20167025255 申请日期 2015.03.20
申请人 DEXERIALS CORPORATION 发明人 IGARASHI SATOSHI;NISHIMURA JUNICHI
分类号 H01R4/04;H01R11/01;H01R43/00 主分类号 H01R4/04
代理机构 代理人
主权项
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