用于低温共烧陶瓷(LTCC)带之厚膜导电糊组合物

摘要

本发明揭示一种厚膜组合物，其基本由下列各物所组成：a)导电性粉末；b)无机黏合剂，其中该无机黏合剂系选自TiO2及任何在燃烧期间能产生TiO2之化合物及任一种下列化合物：Sb2O3、Co3O4、PbO、Fe2O3、SnO2、ZrO2、MnO、CuOx及其混合物；及c)有机介质。