| 主权项 |
1.一种三维测定装置,其特征包括:照射机构,该照射机构可对基板上的被测定物,仅仅照射蓝色光和紫外线中的至少一者;拍摄机构,该拍摄机构可拍摄来自上述光照射的被测定物的反射光中的,至少以上述照射机构照射的波长;运算机构,该运算机构根据以上述拍摄机构拍摄的图像资料,至少对上述被测定物的高度进行运算。2.一种三维测定装置,其特征包括:照射机构,该照射机构可对基板,仅仅照射蓝色光和紫外线中的至少一者,该基板包括基底基板、覆盖基底基板的表面成为平面的覆盖膜、被测定物;拍摄机构,该拍摄机构可拍摄来自上述光照射的基板的反射光中的,至少以上述照射机构照射的波长;运算机构,该运算机构根据以上述拍摄机构拍摄的图像资料,以通过上述覆盖膜形成的平面为高度基准,至少对被测定物的高度进行运算。3.一种三维测定装置,其特征包括:照射机构,该照射机构可对基板,仅仅照射紫外线,该基板包括基底基板、覆盖基底基板的表面成为平面的覆盖膜、被测定物;拍摄机构,该拍摄机构仅仅拍摄来自上述光照射的基板的反射光中的紫外线;运算机构,该运算机构根据以上述拍摄机构拍摄的图像资料,以通过上述覆盖膜形成的平面为高度基准,至少对被测定物的高度进行运算。4.如申请专利范围第2项所述的三维测定装置,其中上述基板为印刷电路基板;上述运算机构以作为覆盖膜的抗蚀膜的表面为高度基准,至少对作为上述被测定物的膏状焊料的高度进行运算;设置有判断机构,该判断机构根据该膏状焊料的高度,判断该印刷状态是否良好。5.如申请专利范围第3项所述的三维测定装置,其中上述基板为印刷电路基板;上述运算机构以作为覆盖膜的抗蚀膜的表面为高度基准,至少对作为上述被测定物的膏状焊料的高度进行运算;设置有判断机构,该判断机构根据该膏状焊料的高度,判断该印刷状态是否良好。6.如申请专利范围第2项所述的三维测定装置,其中上述基板为晶圆基板;上述运算机构以作为覆盖膜的氧化膜的表面为高度基准,至少对作为上述被测定物的焊料凸块的高度进行运算;设置有判断机构,该判断机构根据该焊料凸块的高度,判断该印刷状态是否良好。7.如申请专利范围第3项所述的三维测定装置,其中上述基板为晶圆基板;上述运算机构以作为覆盖膜的氧化膜的表面为高度基准,至少对作为上述被测定物的焊料凸块的高度进行运算;设置有判断机构,该判断机构根据该焊料凸块的高度,判断该印刷状态是否良好。8.如申请专利范围第1~7项中任一项所述的三维测定装置,其中上述运算机构在每次的高速演算中,采用多个图像资料;上述照射机构每当为了获得上述多个图像的拍摄时,照射同一波长的光。9.如申请专利范围第1~7项中任一项所述的三维测定装置,其中上述照射机构照射波长在250nm以上且430nm以下的范围内的光。10.如申请专利范围第1~7项中任一项所述的三维测定装置,其中上述照射机构照射60nm以内的波长区域的光。11.一种三维测定装置,其特征包括照射机构,该照射机构可对基板上的被测定物,仅仅照射红色光和红外线中的至少者;拍摄机构,该拍摄机构可拍摄来自上述光照射的被测定物的反射光中的,至少以上述照射机构照射的波长;运算机构,该运算机构根据以该拍摄机构拍摄的图像资料,至少对上述被测定物的高度进行运算。12.一种三维测定装置,其特征包括照射机构,该照射机构可对基板仅仅照射红色光和红外线中的至少一者,该基板包括基底基板、形成于该基底基板上的电极图案、覆盖上述基底基板和电极图案的表面的覆盖膜、被测定物;拍摄机构,该拍摄机构可拍摄来自上述光照射的基板的反射光中的,至少以上述照射机构照射的波长;运算机构,该运算机构根据以上述拍摄机构拍摄的图像资料,以上述电极图案,或基底基板为高度基准,至少对被测定物的高度进行运算。13.一种三维测定装置,其特征包括照射机构,该照射机构可对基板,仅仅照射红外线,该基板包括基底基板、形成于该基底基板上的电极图案、覆盖上述基底基板和电极图案的表面的覆盖膜、被测定物;拍摄机构,该拍摄机构可拍摄来自上述光照射的基板的反射光中的仅仅红外线;运算机构,该运算机构根据上述以上述拍摄机构拍摄的图像资料,以上述电极图案,或基底基板为高度基板,至少对被测定物的高度进行运算。14.如申请专利范围第12项所述的三维测定装置,其中上述基板为印刷电路基板,上述运算机构以作为上述覆盖膜的抗蚀膜下的电极图案,或基底基板为高度基准,至少对作为被测定物的膏状焊料的高度进行运算,设置有判断机构,该判断机构根据该膏状焊料的高度,判断该印刷状态是否良好。15.如申请专利范围第13项所述的三维测定装置,其中上述基板为印刷电路基板,上述运算机构以作为上述覆盖膜的抗蚀膜下的电极图案,或基底基板为高度基准,至少对作为被测定物的膏状焊料的高度进行运算,设置有判断机构,该判断机构根据该膏状焊料的高度,判断该印刷状态是否良好。16.如申请专利范围第12项所述的三维测定装置,其中上述基板为晶圆基板,上述运算机构以作为覆盖膜的氧化膜下的晶圆面为基准,至少对作为被测定物的焊料凸块的高度进行运算,设置有判断机构,该判断机构根据该焊料凸块的高度,判断该形状是否良好。17.如申请专利范围第13项所述的三维测定装置,其中上述基板为晶圆基板,上述运算机构以作为覆盖膜的氧化膜下的晶圆面为基准,至少对作为被测定物的焊料凸块的高度进行运算,设置有判断机构,该判断机构根据该焊料凸块的高度,判断该形状是否良好。18.如申请专利范围第11~17项中任一项所述的三维测定装置,其中上述运算机构在每次的高度运算中,采用多个图像资料,上述照射机构每当为了获得上述多个图像资料的拍摄时,照射同一波长的光。19.如申请专利范围第11~17项中任一项所述的三维测定装置,其中上述照射机构照射波长在680nm以上且1500nm以下的范围内的光。20.如申请专利范围第11~17项中任一项所述的三维测定装置,其中上述照射机构照射60nm以内的波长区域的光。图式简单说明:第1图为以示意方式表示印刷状态检查设备的组成的概略组成图;第2图为印刷电路基板的局部剖视图;第3图为以示意方式表示更具体的印刷状态检查设备的组成的概略组成图;第4图为用于说明印刷电路基板的从照明器照射的光的反射的示意图;第5图为另一实施形式,用于说明照射红外线、红外光的场合的,照射光的反射的示意图。 |
