多层印刷电路板及其制造方法

摘要

多层印刷配线板10是具备：芯基板20，及形成于该芯基板20上而于上面设有导体图案32的强化层30，及形成于该强化层30上的低弹性率层40，及设于该低弹性率层40的上面而与半导体晶片70经由焊锡凸块66被连接的接合区52。及贯通低弹性率层40而电性地连接接合区52与导体图案32的导体柱50；导体柱50是上部及下部的直径均为80μm，中间部的直径为35μm，高度为200μm。该导体柱50的高宽比Rasp(高／最小径)是5.7，最大径／最小径是2.3。