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发明名称 Mold block for manufacturing semiconductor package
摘要
申请公布号 KR100521977(B1) 申请公布日期 2005.10.17
申请号 KR20000060931 申请日期 2000.10.17
申请人 发明人
分类号 H01L23/02;(IPC1-7):H01L23/02 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
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