发明名称 | 具有黏结层之发光元件阵列 | ||
摘要 | 一种具有黏结层之发光元件,其藉由晶片接合技术,将一发光叠层以一黏结层接合于一基板上,再以蚀刻或其他分割方式,将发光叠层分割成复数个发光阵列,再经由串联电性接合,使得该串联阵列可在较高之电压下操作,如此将可简化电源供应系统。 | ||
申请公布号 | TW200534195 | 申请公布日期 | 2005.10.16 |
申请号 | TW093110342 | 申请日期 | 2004.04.13 |
申请人 | 晶元光电股份有限公司 | 发明人 | 刘文煌 |
分类号 | G09F13/00 | 主分类号 | G09F13/00 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区园区二路48号 |