最佳化电子封装

摘要

一种与一印刷电路板使用之电子封装。此电子封装包含具有一上和下区段的一接地层、一半导体晶片、一传导信号层、以及一接地平面。此接地平面具有一第一区段与一第二区段，此第一区段系电性连接至接地层之上区段，此第二区段实质上与此接地层之下区段同平面。此接地平面之第二区段具有用以防止接地层、接地平面、与印刷电路板间一焊料连接断裂的一额外区域。