| 摘要 |
本发明揭示一种半导体晶片封装，其包括一积体电路晶片与一基板。在该晶片之一第一侧上形成一晶片接触垫。使用一导线焊接机而由导线在该晶片接触垫上形成一螺柱。该螺柱具有焊接至该晶片接触垫之一至少部分受挤压的球形部分。该螺柱还具有从该部分受挤压的球形部分延伸之一伸长部分。在该基板之一第一侧上有一绝缘材料之第一层。一底部井系形成于该第一层内且朝该基板之第一侧开口。一第一导电材料至少部分填满该井。该第一导电材料系电连接至该基板内的至少一迹线。该螺柱系部分嵌入于该第一导电材料内以在该晶片与该基板之间形成一电连接。 |
