| 主权项 |
1.一种布线板,包含:一核心层,其系由碳纤维材料及含有无机填料之树脂复合物所形成,该核心层系包括一第一表面与一面对该第一表面的第二表面;一第一布线部分,其设置有一形成在该核心层之第一表面上的绝缘层以及一形成在该绝缘层上之布线图案;一通孔通道,其在该核心层的厚度方向贯穿该核心层,该通孔通道系电气连接至该布线图案;以及一绝缘树脂部分,其环烧该通孔通道,该绝缘树脂部分系包括树脂,但不包括碳纤维材料,该绝缘树脂部分系用以隔绝该通孔通道与包含于该核心层的碳纤维材料。2.如申请专利范围第1项之布线板,其又包含一第二布线部分,该第二布线部分系设置有一形成在该核心层之第二表面上的绝缘层以及一形成在该绝缘层上的布线图案,其中该通道通孔系电气连接至该第一布线部分之该布线图案与该第二布线部分之该布线图案两者上。3.如申请专利范围第1项之该布线板,其中该第一布线部分系包含多数绝缘层以及藉由该等绝缘层交互堆叠之多数的布线图案,且其中至少其中一个该等绝缘层系形成有一通道,用以电气连接相邻的布线图案。4.如申请专利范围第1项之布线板,其中该核心层系在该核心层的厚度方向上具有一第一热膨胀系数,该第一热膨胀系数在25℃是在20~ 120ppm/℃的范围中。5.如申请专利范围第1项之布线板,其中该核心层系在横切垂直方向的表面传布方向上具有一第二热膨胀系数,该第二热膨胀系数在25℃是在0~17ppm/℃的范围中。6.如申请专利范围第1项之布线板,其中该碳纤维材料是呈网目、布或不织布的型式。7.如申请专利范围第1项之布线板,其中该核心层系包含30~80体积%的碳纤维材料。8.如申请专利范围第1项之布线板,其中该无机填料具有在25℃是在1~20ppm/℃的范围中的热膨胀系数。9.如申请专利范围第1项之布线板,其中该无机填料是由二氧化矽、矾土、氢氧化镁、氯化铝和氢氧化铝的其中之一所做成。10.如申请专利范围第1项之布线板,其中该树脂复合物系含有5~50重量%的无机填料。11.如申请专利范围第1项之该布线板,其中该无机填料系包含具有平均粒径不大于10微米之无机粒子。12.如申请专利范围第1项之布线板,其中该树脂复合物系包含聚、聚醚、聚苯、聚邻苯二甲醯胺、聚醯胺醯亚胺、聚酮、聚缩醛树脂、聚醯亚胺、聚碳酸酯、变性聚亚苯基醚、聚次苯氧化物、聚对苯二甲酸二丁酯、聚丙烯酸酯、聚次苯硫化物、聚醚醚酮、四氟乙烯、环氧基树脂、氰酸盐酯和双马来醯亚胺的其中之一。图式简单说明:第1图是显示依据本发明之多层布线板的主要部分之截面图;和第2A-2J图说明在第1图中所示之布线板的制造程序。 |
