| 主权项 |
1.一种晶圆切割机之刀具的研磨方法,该切割机包含一可沿一Z轴方向往复移动的刀具组,及一测高单元,该刀具组具有一可绕一Y轴方向旋转的主轴,及一固设于该主轴上且具有一厚度与一刃缘的刀具,该刀具组在该Z轴方向上具有一已知的归零高度,且该刀具组可与一研磨垫沿一X轴方向及该Y轴方向产生相对移动,而进行研磨,该研磨垫具有一平行于该X轴方向与该Y轴方向的研磨顶面,该研磨顶面在该Z轴方向上位于一已知的第一高度,该测高单元在该Z轴方向上位于一已知的基准高度,该研磨方法包含以下步骤:(A)使该刀具组自该归零高度朝该测高单元移动,量测该刀具的刃缘与该测高单元之间的一第一相对距离;(B)决定一研磨高度,该研磨高度是低于该第一高度一磨除量;(C)使该刀具旋转并使该刀具的刃缘沿该Z轴方向移动至该研磨高度,而与该研磨垫进行研磨。2.根据申请专利范围第1项之晶圆切割机之刀具的研磨方法,其中,在步骤(B)中,该磨除量是不大于该刀具的厚度的一半。3.根据申请专利范围第1项之晶圆切割机之刀具的研磨方法,更包含一在步骤(C)之后的步骤(D),使该刀具组自该归零高度朝该测高单元移动,量测该刀具的刃缘与该测高单元之间的一第二相对距离,若该第二相对距离相对于该第一相对距离的一增加量是等于该磨除量,即停止研磨,若该第二相对距离相对于该第一相对距离的增加量是小于该磨除量,则重复进行步骤(C)至该增加量等于该磨除量。图式简单说明:图1是习知一种晶圆切割机之立体外观示意图;图2是该切割机拆除一外部壳体后的局部立体示意图;图3是该切割机切割一晶圆的前视操作示意图;图4该切割机研磨一刀具的侧视操作示意图;图5是图4的局部放大示意图;图6是该刀具于研磨后再切割该晶圆的侧视操作示意图;图7是图6的局部放大示意图;图8是一类似图7的视图,说明该晶圆于切割时产生背崩的情形;图9是本发明之晶圆切割机之刀具的研磨方法一较佳实施例的流程图;图10是该较佳实施例量测一刀具的刃缘与一测高单元之间的一第一相对距离的操作示意图;图11是该较佳实施例研磨该刀具的刃缘的前视操作示意图;图12是该较佳实施例研磨该刀具的刃缘的侧视操作示意图;图13是图12的局部放大示意图;图14是该较佳实施例量测该刀具的刃缘与该测高单元之间的一第二相对距离的操作示意图;及图15是该刀具研磨后再切割一晶圆的局部放大示意图。 |
