| 摘要 |
本发明的目的系提供一种半导体密封周树脂薄片及使用此树脂薄片之半导体装置之制造方法，在密封覆晶黏合之装置时不发生空气积留，或密封导线接合之装置时不会造成导线变形或断线。本发明之半导体密封用树脂薄片系包含支持薄片，与可剥离地积层在该支持薄片上之密封树脂层，其特征为：该密封树脂层具有热硬化性，热硬化前之密封树脂层的弹性模数为1．O×10^3，至1．0×10^4Pa，热硬化前之密封树脂层在120℃的熔融黏度为100至200Pa秒，热硬化前之密封树脂层在120℃的恒温下，熔融黏度达到最小值的时间在60秒钟以下。 |
