| 主权项 |
1.一种应用多包装基板之压焊选择的晶片封装,其 包含: 一第一包装基板; 一第二包装基板; 一晶片,设置于该第一包装基板上,该晶片包含有 复数个焊垫,该复数个焊垫中之一焊垫系连接于该 第一包装基板,另一焊垫系连接于该第二包装基板 ,该第一包装基板系延伸至该晶片的四侧;以及 一引线框架,连接于该复数个焊垫中之一焊垫。 2.如申请专利范围第1项所述之晶片封装,其中该第 一包装基板系连接于一高电位或一低电位。 3.如申请专利范围第1项所述之晶片封装,其中该第 二包装基板系连接于一高电位或一低电位。 4.如申请专利范围第2项或第3项所述之晶片封装, 其中该高电位系指该晶片的电源供应电位,而该低 电位系指该晶片的地电位。 5.如申请专利范围第1项所述之晶片封装,其中该引 线框架系连接于该晶片封装之一接脚。 6.如申请专利范围第5项所述之晶片封装,其中该接 脚系连接于一高电位、一低电位或一输出入讯号 。 7.如申请专利范围第1项所述之晶片封装,其中该第 一包装基板与一第二包装基板具有相异电位。 8.如申请专利范围第1项所述之晶片封装,其中该第 一包装基板系延伸至该晶片之外围,该第二包装基 板系形成于该晶片之外围。 9.如申请专利范围第1项所述之晶片封装,其中该二 包装基板系实质上邻近该复数个焊垫。 10.一种应用多包装基板之压焊选择的晶片封装方 法,其包含: 提供一第一包装基板及一第二包装基板; 将一晶片设置于该第一包装基板上,该晶片包含有 复数个焊垫; 将该复数个焊垫中之一焊垫连接于该第一包装基 板, 另一焊垫系连接于该第二包装基板; 将该复数个焊垫中之一焊垫连接于一引线框架。 11.如申请专利范围第10项所述之晶片封装方法,其 另包含将该第一包装基板连接于一高电位或一低 电位。 12.如申请专利范围第10项所述之晶片封装方法,其 另包含将该第二包装基板连接于一高电位或一低 电位。 13.如申请专利范围第11项或第12项所述之晶片封装 方法,其中该高电位系指该晶片的电源供应电位, 而该低电位系指该晶片的地电位。 14.如申请专利范围第10项所述之晶片封装方法,其 另包含将该引线框架连接于该晶片封装之一接脚 。 15.如申请专利范围第14项所述之晶片封装方法,其 另包含将该接脚连接于一高电位、一低电位或一 输出入讯号。 16.如申请专利范围第10项所述之晶片封装方法,其 中该第一包装基板与一第二包装基板具有相异电 位。 17.如申请专利范围第10项所述之晶片封装方法,其 中该第一包装基板系延伸至该晶片之外围,该第二 包装基板系形成于该晶片之外围。 18.如申请专利范围第10项所述之晶片封装方法,其 中该二包装基板系实质上邻近该复数个焊垫。 图式简单说明: 图一系为一个「内定値」型式压焊选择架构的示 意图。 图二系为一个「内定値」型式压焊选择架构的示 意图。 图三系为习知「电源端/地端邻近」型式压焊选择 架构的示意图。 图四系为本发明之焊垫选择架构中提供焊垫三个 连结点的示意图。 图五系为本发明压焊选择结构的实施例示意图。 图六系为本发明压垫选择结构第二实施例示意图 。 |
