发明名称 用于制造可减少球头上盖厚度的高尔夫球头装置
摘要 本发明系关于一种用于制造可减少球头上盖厚度的高尔夫球头装置,包括区域较大的薄上盖,于该薄上盖范围设置至少一条以上之上盖辅助流道;一外环流道,其与薄上盖之周缘分模线下方处设置数个流道辅助浇口,于浇注成型时,可使高尔夫球头壁厚成型充满的时间缩短,容易于成型,亦使成型后的高尔夫球头之壁厚密度增加,并可改善其强度与击球声响,此外,因组装球头蜡模时不占组树(组串)之空间,增加组树(组串)球头之数量,也可达到降低成本及减少不良品,使厂商增加产能(组树之球头数量),提高竞争力。
申请公布号 TWI249424 申请公布日期 2006.02.21
申请号 TW094115534 申请日期 2005.05.13
申请人 超威科技股份有限公司;李孔文 高雄市盐埕区莒光街117号;曾文正 高雄市前镇区光华二路66号14楼 发明人 曾文正
分类号 A63B53/04 主分类号 A63B53/04
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种用于制造可减少球头上盖厚度的高尔夫球 头装置,具有主浇注口,该主浇注口设置于高尔夫 球头上所设置之颈部的下侧一端;一外环流道,其 与薄上盖周缘间设置数个流道辅助浇口,该一端与 主浇注口相通;其特征在于: 区域较大的薄上盖,于该上盖范围设置至少一条以 上之上盖辅助流道。 2.如申请专利范围第1项所述之用于制造可减少球 头上盖厚度的高尔夫球头装置,其中于上盖辅助流 道两侧面依序形成磨光基准面与可加工凸部,凸部 的高度高于磨光基准面的高度。 3.如申请专利范围第1项所述之用于制造可减少球 头上盖厚度的高尔夫球头装置,其中于外环流道的 另一端设置一冷料推挤集中区。 4.如申请专利范围第1项所述之用于制造可减少球 头上盖厚度的高尔夫球头装置,其中上盖辅助流道 为三条。 5.如申请专利范围第1项所述之用于制造可减少球 头上盖厚度的高尔夫球头装置,其中上盖辅助流道 为二条对称弧形状。 6.如申请专利范围第1项所述之用于制造可减少球 头上盖厚度的高尔夫球头装置,其中上盖辅助流道 为一条。 7.如申请专利范围第1项所述之用于制造可减少球 头上盖厚度的高尔夫球头装置,其中上盖辅助流道 为二条交错状。 8.如申请专利范围第1项所述之用于制造可减少球 头上盖厚度的高尔夫球头装置,其中上盖辅助流道 为三条平行状。 图式简单说明: 第一图:系本发明之第一种实施例的立体图。 第二图:系本发明之第一种实施例的俯视平面图。 第三图:系本发明之第一种实施例的仰视平面图。 第四图:系本发明之第一种实施例的剖面图。 第五图:系本发明之第一种实施例的局部剖视放大 图。 第六图:系本发明之第二种实施例的立体图。 第七图:系本发明之第三种实施例的立体图。 第八图:系本发明之第四种实施例的立体图。 第九图:系本发明之第五种实施例的立体图。 第十图:系习知构造之立体外观图。 第十一图:系习知构造之仰视平面图。 第十二图:系习知蜡模构造之立体组合图。
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