发明名称 无线射频询答器
摘要 一种无线射频询答器,包含一载体、一设置于该载体顶面的识别晶片、一设置于该载体底面的天线单元,及一封装体。该天线单元包括一天线棒及一绕设于该天线棒的线圈,该线圈是与该识别晶片电连接。该封装体是紧密包覆于该载体、该识别晶片与该天线单元。藉此,由于该识别晶片、该天线单元都是与该载体呈现「面接触」连结,所以藉由范围较大的接触面进行连结后,能使得彼此结合的牢固性增加,另外藉着该封装体的紧密包覆功能,可以使得上述构件之间的缝细与外表面都得到充分填满与覆盖,所以能达到保护与固定效果更佳的功能。
申请公布号 TWI324749 申请公布日期 2010.05.11
申请号 TW095129804 申请日期 2006.08.14
申请人 黄廷彰 发明人 黄廷彰
分类号 G06K19/07 主分类号 G06K19/07
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项 一种无线射频询答器,包含:一载体,包括一顶面、一底面及多数电路接点;一识别晶片,是设置于该载体的顶面;一天线单元,包括一天线棒及一绕设于该天线棒的线圈,该天线单元是设置于该载体的底面,该线圈是藉由该等电路接点与该识别晶片电连接;及一封装体,是紧密包覆于该载体、该识别晶片与该天线单元。
地址 台中市西屯区文心路3段236号9楼