| 摘要 |
실시예에 의거, 반도체 가공품 처리 시스템은 가공품 처리에 필요한 프로세싱 툴(한 개 이상), 프로세싱 툴(한 개 이상)로 입출력 이송을 위해 반도체 가공품을 담는 컨테이너 및 장형 제1 이송 섹션으로 구성되어 있으며 이동 방향을 정의한다. 제1 이송 섹션에는 컨테이너와 인터페이스하는 부분이 있어 컨테이너를 지지하고 이동 방향을 따라 프로세싱 툴(한 개 이상)로 컨테이너를 이송한다. 컨테이너가 제1 이송 섹션에 있을 때, 이동 방향으로 일정 속도의 연속 이송이 이루어진다. 제2 이송 섹션은 컨테이너를 프로세싱 툴(한 개 이상)에 입출력 이송을 위한 한 개 이상의 프로세싱 툴에 연결된다. |
