发明名称 WIRE BONDING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
摘要 와이어 본딩 장치는 와이어(42)를 삽입통과시키는 본딩 툴(40)과, 본딩 대상물(100)의 제 1 본드점과 제 2 본드점 사이에 와이어 루프(90)를 형성한 후에 와이어(42)를 절단하기 위한 본딩 툴(40)의 이동 처리를 행하는 제어부(80)와, 본딩 툴(40)에 의해 삽입통과되는 와이어(42)와 본딩 대상물(100) 사이에 소정의 전기 신호를 공급하고, 공급된 전기 신호의 출력에 기초하여 와이어(42)가 절단되었는지 아닌지를 감시하는 감시부(70)를 구비하고, 제어부(80)는 감시부(70)로부터의 감시 결과에 기초하여 와이어(42)가 절단되지 않았다고 판정되고 있는 기간 중 본딩 툴(40)의 이동 처리를 속행함과 아울러, 와이어(42)가 절단되었다고 판정되었을 때 본딩 툴(40)의 이동 처리를 정지하도록 구성된 것이다. 이것에 의해, 와이어 본딩의 동작 시간의 단축 및 처리 효율의 향상을 도모할 수 있다.
申请公布号 KR20160118364(A) 申请公布日期 2016.10.11
申请号 KR20167024983 申请日期 2015.02.10
申请人 SHINKAWA LTD. 发明人 SEKINE NAOKI
分类号 H01L23/00;B23K20/00 主分类号 H01L23/00
代理机构 代理人
主权项
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