| 摘要 |
본 발명은 지력이 우수한 아라미드 종이에 지합이 우수한 아라미드 종이를 캘린더링으로 적층하여 열팽창계수, 전기전도성, 열전도성이 균일한 적층 아라미드 종이 및 그 제조방법에 관한 것으로. 보다 구체적으로는 아라미드 플럭과 아라미드 펄프를 포함하는 제1혼합물로 이루어지는 지력이 우수한 기포지 위에 지합이 우수한 아라미드 플럭과 20 중량% 이상의 미세분을 포함하는 아라미드 펄프를 포함하는 제2혼합물을 도포하여 캘린더링으로 결합한 적층 아라미드 종이 및 그 제조방법에 대한 것으로 본 발명에 따른 적층 아라미드 종이의 제조방법은 별도의 중합체, 합성수지 등의 결합재가 존재하지 않고 아라미드 단섬유만으로 구성되므로 열팽창계수, 전기전도성, 열전도성의 물성의 차이가 적어야 하는 정밀을 요하는 소재나 부품에 적용에 적용이 가능하고 보다 구체적으로는 지력과 지합이 우수하여 하니콤, 전기 절연지, PCB 기판 등에 적용가능 할 뿐만 아니라, 이러한 방법으로 아라미드 종이를 제조함에 있어서 원지의 이송 불량, 강력의 불균일 및 플럭 간의 응집을 해소 또한 가능한 장점이 있다. |
