Laser marking method

摘要

레이저 빔을 이용하여, 반도체 소자 패키징용 봉지재에 마킹패턴을 형성하는 방법이 개시된다. 개시된 레이저 마킹방법은, 상기 봉지재에 의해 패키징된 상기 반도체 소자에 칩손상을 저하시키는 파장의 레이저 빔을 상기 봉지재의 표면에 조사하는 단계 및 상기 레이저 빔의 조사영역을 이동시키면서, 상기 봉지재 상에 상기 마킹패턴을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 레이저 빔의 파장은, 상기 봉지재에 포함된 충전재의 투과율 스펙트럼에 따라 결정된다.