| 摘要 |
반도체 패키지들의 적층 구조들과 그 제조 방법들, 반도체 패키지들의 적층 구조를 포함하는 반도체 모듈 및 전자 시스템이 설명된다. 본 발명의 기술적 사상에 의한 반도체 패키지들의 적층 구조는, 하부 패키지 기판 및 상기 하부 패키지 기판의 상부에 배치된 하부 반도체 칩을 포함하는 하부 반도체 패키지, 상부 패키지 기판 및 상기 상부 패키지 기판의 상부에 배치된 상부 반도체 칩을 포함하는 상부 반도체 패키지, 및 상기 하부 패키지 기판과 상기 상부 패키지 기판을 전기적으로 연결하는 패키지간 연결부를 포함하고, 상기 패키지간 연결부는 상기 하부 패키지 기판의 상부에 형성된 제1 수직 높이를 가진 하부 연결부 및 상기 상부 패키지 기판의 하부에 형성된 상기 제1 수직 높이보다 큰 제2 수직 높이를 가진 상부 연결부를 포함한다. |
