发明名称 一种交流发光芯片通断测试方法和装置
摘要 本发明公开了一种交流发光芯片通断测试方法和装置,其特征在于:其包括底座、压板及扣合机构,底座或压板内可设置交流发光芯片测试电路;所述底座上表面设有可放置被测发光芯片的测试平台;所述压板与测试平台相对的表面设有若干顶针,所述顶针与交流发光芯片测试电路电联接;在底座上设有扣合机构,通过该扣合机构可将扣合在测试平台上的压板压紧;底座上还设有控制测试电路的控制开关;采用本发明可方便、安全、高效地检测出发光芯片的质量。
申请公布号 CN106249132A 申请公布日期 2016.12.21
申请号 CN201610790819.1 申请日期 2016.08.31
申请人 中山昂欣科技有限责任公司 发明人 李克坚;桑钧晟
分类号 G01R31/28(2006.01)I 主分类号 G01R31/28(2006.01)I
代理机构 中山市高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 代理人 袁媛
主权项 一种交流发光芯片通断测试方法和装置,其特征在于:其包括底座、压板及扣合机构,底座或压板内可设置交流发光芯片测试电路;所述底座上表面设有可放置被测发光芯片的测试平台;所述压板与测试平台相对的表面设有若干顶针,所述顶针与交流发光芯片测试电路电联接;在底座上设有扣合机构,通过该扣合机构可将扣合在测试平台上的压板压紧;底座上还设有控制测试电路的控制开关。
地址 528400 广东省中山市翠亨新区临海工业园翠城道临海厂房C栋第一层