| 发明名称 | 功率半导体模块 | ||
| 摘要 | 目的在于提供能够针对不同大小的基座板共用壳体，基座板的稳定性高的功率半导体模块。本发明的功率半导体模块具有：基座板(2)；绝缘基板(3)，其配置在基座板(2)的第1主面(2A)之上；半导体芯片(4)，其配置在绝缘基板(3)之上；壳体(1)，除了基座板(2)的与第1主面(2A)相对的第2主面(2B)之外，该壳体(1)围绕基座板(2)、绝缘基板(3)及半导体芯片(4)；以及衬垫(6)，其在基座板(2)的外周和壳体(1)的内周之间与两者接触而设置。衬垫(6)具有在与基座板(2)的外周接触时与基座板(2)的侧面(2C)及第1主面(2A)接合的接合面。 | ||
| 申请公布号 | CN106057743A | 申请公布日期 | 2016.10.26 |
| 申请号 | CN201610237132.5 | 申请日期 | 2016.04.15 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 木村义孝;米山玲;后藤亮;山下秋彦 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种功率半导体模块，其具有：基座板；绝缘基板，其配置在所述基座板的第1主面之上；半导体芯片，其配置在所述绝缘基板之上；壳体，除了所述基座板的与所述第1主面相对的第2主面之外，该壳体围绕所述基座板、所述绝缘基板及所述半导体芯片；以及衬垫，其在所述基座板的外周和所述壳体的内周之间与两者接触而设置，所述衬垫具有在与所述基座板的所述外周接触时与所述基座板的侧面及所述第1主面接合的接合面。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||