| 摘要 |
본 발명은 디테칭모듈을 포함하는 도너트레이방식용 픽앤플레이스 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지 등의 자재를 도너트레이 상에서 디테치(Detach)할 수 있도록 한 것이다. 특히, 본 발명은 도너트레이 방식으로 스퍼터링(Sputtering) 공정을 거친 자재를 언로딩하는 과정에서 자재의 측면을 가압하여 디테칭함으로써, 자재에 손상이 발생되는 것을 방지하면서도 신속하게 디테칭할 수 있는 도너트레이 방식용 자재 디테칭모듈에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 일정 개수의 자재를 수평방향으로 이동시키기 위한 디테치툴(Detach tool)을 모듈화하여 다양한 형태로 변경할 수 있도록 함으로써, 다양한 요구에 대하여 원활하게 적용 및 활용할 수 있다. 따라서 반도체 분야, 반도체 패키지 제조 분야, 특히 반도체 패키지 제조 공정에서 스퍼터링 공정 분야와 더불어 이에 사용되는 언로딩장치 및 디테칭모듈 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다. |
