LEAD FRAM AN RESINNSEALED ELECTRONIC PARTS USING IT,申请号JP19770079874-传众专利搜索

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发明名称	LEAD FRAM AN RESINNSEALED ELECTRONIC PARTS USING IT
摘要
申请公布号	JPS5414674(A)	申请公布日期	1979.02.03
申请号	JP19770079874	申请日期	1977.07.06
申请人	HITACHI LTD	发明人	YOSHIDA HISASHI
分类号	B29C45/00;B29B7/00;B29C39/00;B29C39/10;H01L21/52;H01L23/02;H01L23/28;H01L23/48;H01L23/50	主分类号	B29C45/00
代理机构		代理人
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