| 发明名称 | 密封用树脂片及电子器件装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够适合密封电子器件、且具有充分的散热性的密封用树脂片。该密封用树脂片包含无机填充剂，无机填充剂包含氧化铝粒子，氧化铝粒子的含量相对于无机填充剂整体为50体积％以上，氧化铝粒子的最大粒径为10μm以上且50μm以下的范围内，热固化后的片厚度方向的导热率为3W/m·K以上。 | ||
| 申请公布号 | CN106065243A | 申请公布日期 | 2016.11.02 |
| 申请号 | CN201610250872.2 | 申请日期 | 2016.04.21 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 丰田英志;增田将太郎;土生刚志 |
| 分类号 | C09D133/04(2006.01)I;C09D163/00(2006.01)I;C09D161/06(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;C08J7/04(2006.01)I;C08L67/02(2006.01)I | 主分类号 | C09D133/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 葛凡 |
| 主权项 | 一种密封用树脂片，其特征在于，所述密封用树脂片包含无机填充剂，所述无机填充剂包含氧化铝粒子，所述氧化铝粒子的含量相对于所述无机填充剂整体为50体积％以上，所述氧化铝粒子的最大粒径为10μm以上且50μm以下的范围内，热固化后的片厚度方向的导热率为3W/m·K以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||