| 发明名称 | 扇出互连结构及其形成方法 | ||
| 摘要 | 一种方法包括在载体上方形成粘合层，在粘合层上方形成牺牲层，在牺牲层上方形成通孔，以及在牺牲层上方放置器件管芯。该方法还包括模制和平坦化器件管芯和通孔，通过去除粘合层使载体脱粘，以及去除牺牲层。本发明的实施例还涉及扇出互连结构及其形成方法。 | ||
| 申请公布号 | CN106057773A | 申请公布日期 | 2016.10.26 |
| 申请号 | CN201510812062.7 | 申请日期 | 2015.11.20 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 胡毓祥;刘重希;郭宏瑞;郑明达 |
| 分类号 | H01L23/528(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/528(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种方法，包括：在载体上方形成粘合层；在所述粘合层上方形成牺牲层；在所述牺牲层上方形成通孔；在所述牺牲层上方放置器件管芯；模制和平坦化所述器件管芯和所述通孔；通过去除所述粘合层使所述载体脱粘；以及去除所述牺牲层。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||