| 发明名称 | 系统级封装芯片及其制备方法以及包含该芯片的设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及微电子领域，公开了一种系统级封装芯片、包含该系统级封装芯片的设备以及该系统级封装芯片的制备方法，该系统级封装芯片包含：射频前端模块；模数转换器及数模转换器；微控制器处理单元；以及BT BB/MAC/PHY处理单元，用于将来自所述微控制器处理单元的信号经由所述数模转换器进行数模转换之后，通过所述射频前端模块发送出去；和/或接收由射频前端模块接收、并由所述模数转换器进行模数转换之后的信号，并将该信号发送至所述微控制器处理单元。通过在系统级封装芯片内封装BT BB/MAC/PHY处理单元，可使其直接与蓝牙设备进行通信。 | ||
| 申请公布号 | CN106057770A | 申请公布日期 | 2016.10.26 |
| 申请号 | CN201610585865.8 | 申请日期 | 2016.07.22 |
| 申请人 | 美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司 | 发明人 | 梁海浪 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01)I;H01L23/58(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 肖冰滨;金旭鹏 |
| 主权项 | 一种系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片包含：射频前端模块；模数转换器及数模转换器；微控制器处理单元；以及BT BB/MAC/PHY处理单元，用于将来自所述微控制器处理单元的信号经由所述数模转换器进行数模转换之后，通过所述射频前端模块发送出去；和/或接收由射频前端模块接收、并由所述模数转换器进行模数转换之后的信号，并将该信号发送至所述微控制器处理单元。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司） | ||