| 发明名称 | 印刷布线衬底 | ||
| 摘要 | 本发明抑制印刷布线的寄生成分。印刷布线衬底(100)具有多层衬底(110)、及铺设在多层衬底(110)且连接有半导体装置(10)的电源端子列(T11a～T11d)的电源线(50)。电源线(50)包含：第1布线图案(51)，形成在多层衬底(110)的表面；第2布线图案(52)，形成在多层衬底(110)的内部；及层间连接部(53x及53y)，以绕过电源端子列(T11a～T11d)的至少一部分的方式，将第1布线图案(51)与第2布线图案(52)之间电气导通。 | ||
| 申请公布号 | CN106068056A | 申请公布日期 | 2016.11.02 |
| 申请号 | CN201610202340.1 | 申请日期 | 2016.04.01 |
| 申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 永里政嗣 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 章蕾 |
| 主权项 | 一种印刷布线衬底，其特征在于：包含多层衬底；电源线，铺设在所述多层衬底且连接有半导体装置的电源端子列；及接地线，铺设在所述多层衬底且连接有所述半导体装置的接地端子列；所述电源线及所述接地线的至少其中一个包含：第1布线图案，形成在所述多层衬底的表面；第2布线图案，形成在所述多层衬底的内部；及层间连接部，以绕过所述电源端子列或所述接地端子列的至少一部分的方式，将所述第1布线图案与所述第2布线图案之间电气导通。 | ||
| 地址 | 日本国京都府 | ||