发明名称 温度熔丝
摘要
申请公布号 TW043324 申请公布日期 1982.04.16
申请号 TW07026102 申请日期 1981.08.20
申请人 冈崎资 发明人 冈崎资
分类号 H01H85/00 主分类号 H01H85/00
代理机构 代理人 李炎长 台北巿中山区吉林路二十四号九楼I室
主权项 1﹒一种温度熔丝,系以:于二导线之对向端部跨接耐热性收缩螺旋弹簧,并于该弹簧之圈内充以一种特定熔点之易熔合金,令温度上达至该合金熔点时,可藉弹簧之力遮断电路为其特征者。2﹒请求专利部份第1项所述之温度熔丝,其中该二导线系平行配置,而该弹簧系以无赋与张力之状态下,拱状的跨接于该二导线之对向端部者。3﹒请求专利部份第2项所述之温度熔丝,其中该螺旋弹簧系于其圈内充满合金而于其凝固后,在其中间适当部位形成有切断点者。4﹒请求专利部份第2项所述之温度熔丝,其中该螺旋弹簧之两端系以不同深度套接于该二导线之端部,且其套接较浅之一端须于合金熔解时,可因该弹簧之回复力,由该导线端部脱开以完板电路之遮断者。5﹒请求专利部份第1项所述之温度熔丝,其中该弹簧系被赋与张力之状态下跨接于直线配置之二导线之对向端部,且在其中间之适当处形成有切断点者。6﹒请求专利部份第1项所述之温度熔丝,其中该易熔合金系一种共晶合金。
地址 日本奈良巿中山町西三丁目5錂5番地81