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1.一种适于用在基质上两种或多种导体 膜间生成中间膜之重叠介质油墨,其 组成为 (a)约30-约70%重量之部份不透 明之钡镁删矽酸盐玻璃粉。 (b)约10-约30%重量之小孔减少 成份选自下列群中:二氧化矽,一 种具有软化点高于700℃之 土铝 硼矽酸盐,及彼等之混合物;以及 (c)约20-约50%重量之适宜有机 调合剂。2.根据上述请求专利部份第1.项之重叠 介质油墨,其中该部份不透明玻璃之 主要组成为: (a)约17-约40%重量之氧化钡; (b)约25-约43%重量之氧化镁; (c)约18-约25%重量之三氧化二 硼; (d)约10-约17%重量之二氧化矽 ; (e)O-约12%重量之三氧化二镧 以及 (f)0-约6%吏量之五氧化二磷及二 氧化锆之混合物其重量比为约1/2至 约1/7。3.根据上述请求专利部份第2.项之重叠 介质油墨,其中该玻璃包含约3-约 4%重量之该五氧化二磷及二氧化锆 之混合物。4.根据上述请求专利部份第1.项之重叠 介质油墨,其中该 土铝硼矽酸玻璃 为一种钡钙铝硼矽酸玻璃。5.根据上述请求专利 部份第4.项之重叠 介质油墨,其中该钡钙铝硼矽酸盐玻 璃之主要组成为: (a)约45-约55%重量之氧化钡; (b)约6-约15%重量之氧化钙; (c)约10-约20%重量之三氧化二 硼; (d)约6-约13%重量之氧化铝;以 及 (e)约5-约15%重量之二氧化矽。6.根据上述请求专利 部份第1.、4.和5. 之任一项之重叠介质油墨,其中该小 孔减少成份为一种二氧化矽与所称 土铝硼矽酸盐玻璃之混合物。7.根据上述请求专 利部份第1.项之重叠 介质油墨:其中该油墨包含高至约5 %重量之着色氧化物,系选自下列群 中:三氧化二铬、氧化钴及氧化镍。8.在电路板上 生成多层电路之方法,包 括 (a)将导体油墨施于并烘焙在该板上而 形成第一层导体膜; (b)将请求专利部份第1.项之重叠介质 油墨施于并烘焙在该导体膜部份( 此导体膜上将在电路上交叠第二层 导体膜)而在第一导体膜之该部份 上形成一重叠之介电膜;以及 (c)将一种导体油墨施于并烘焙在该板 上形成第二层导体膜,使该重量介 电膜介于第一与第二导体膜之间。9.根据上述请 求专利部份第8.项之方法 ,其中该电路板为一种覆有瓷层之金 属电路板。10.一种电路板,其表面部份具有导体膜 ,该导体膜在其预定之部份上具有重 叠介质油墨覆层,其包含: (a)约30-约70%重量之部份不透 明钡镁硼矽酸盐玻璃粉; (b)约10-约30%重量之小孔减少 成份选自下列群中:二氧化矽,一 种具有软化点高于700℃之硷土铝 硼矽酸盐玻璃,以及彼等之混合物 ;以及 (c)约20-约50%重量之适宜有机 调合剂。11.根据上述请求专利部份第10.项之电路 板,其中该板为覆有瓷层之金属。12.根据上述请求 专利部份第11.项之电路 板,其中该金属为钢。13.一种电路组合体,包括上 面具有多层 电路之电路板,该电路包含两层或多 层导体膜,每两层导体膜之间交接部 份介入一层重叠介电膜,此膜乃应用 下列组成之重叠介质油墨并烘焙而形 成。 (a)约30-约70%重量一种部份不 透明钡镁碉矽酸盐玻璃粉; (b)约10-约30%重量之小孔减少 成份选自下列群中:二氧化矽,一 种软化点高于700℃之硷土铝硼矽 酸盐玻璃,及彼等之混合物;以及 (c)约20-约50%重量之适宜有机 调合剂。14.根据上述请求专利部份第13.项之组合 体,其中该电路板为一种覆有瓷层之 金属电路板。15.根据上述请求专利部份第14.项之 组合 体,其中该金属为钢。 |
