发明名称 对于交联之聚烯烃底材具有黏蛫性具有剥离性之乙烯–醋酸乙烯酯共聚物为基本之半导体组成物
摘要
申请公布号 TW052847 申请公布日期 1983.09.01
申请号 TW07113399 申请日期 1982.11.19
申请人 日本联合化学股份有限公司 发明人 佐久间佑一郎;谷口清峰
分类号 C08H;H01B 主分类号 C08H
代理机构 代理人 郑自添 台北巿敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种半导体组成物,其中包含100份 重量乙烯-醋酸乙烯酯共聚物或氯化 乙烯-醋酸乙烯酯共聚物,约40至 约100份重量之碳黑,约0.3至约5 份重量之矽酮化合物及约0.1至约 l.5份重量之界面交联抑制剂,例如 酚, , 唑及秋兰姆化二硫。2.依请求专利部份第1. 项之组成物,其 中氯化乙烯-醋酸乙烯酯共聚物含约 3至约40%重量之氯。3.依请求专利部份第1.项之组 成物,其 中界面交联抑制剂系酚。4.依请求专利部份第3.项 之组成物,其 中酚系2,2'-次甲基双(4-甲 基-6-第三丁基酚)。5.依请求专利部份第3.项之组 成物,其 中酚系4,4'-硫双(6-第三丁 基二甲酚)。6.依请求专利部份第1.项之组成物,其 中界面交联抑制剂系 唑。7.依请求专利部份第6. 项之组成物,其 中 唑系2-巯基苯并三唑。8.依请求专利部份第1.项 之组成物,其 中矽酮化合物台下武之重覆单元: 式中R系C22烷基。9.依请求专利部份第1.项之组成 物,其 中矽酮化合物舍下式之重覆单元: 式中R系聚丙二醇之残基。10.依请求专利部份第1. 项之组成物,其 中含有机过氧化物。
地址 日本国东京都千代田区大手町二丁目6番1号