| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING OF SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPS58225120(A) |
申请公布日期 |
1983.12.27 |
| 申请号 |
JP19820109248 |
申请日期 |
1982.06.25 |
| 申请人 |
MITSUBISHI GAS KAGAKU KK |
发明人 |
FUKAI TAKAAKI;TAKANOHASHI HIROMITSU;HATSUTORI TAKESHI |
| 分类号 |
C08G59/00;C08G59/20;C08G59/40;C08G59/62;C08L63/00;H01B3/40;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08G59/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
